半导体工业是支撑现代信息技能的中心根底，触及芯片规划、制作、封装测验等多个环节。跟着全球半导体供应链格式的改变，完成半导体工业的国产化开展，已成为我国科技领域亟待霸占的要害使命。在全球半导体供应链深度重构的布景下，中心环节的自主可控已上升为国家战略级出题。作为贯穿芯片规划验证、晶圆制作、封测剖析全流程的“工业神经体系”，试验室信息办理体系(LIMS)正成为半导体工业国产代替的要害打破点。

　　北京三维六合科技股份有限公司凭仗其彻底自主知识产权的SW-LIMS体系，在半导体设备商、资料供货商、晶圆制作厂及第三方查验测验的组织中构建起完好的解决方案矩阵，为工业链要害环节的效能跃迁供给数字化基座，助力我国半导体工业完成自主可控。

　　三维六合的SW-LIMS体系以“全栈国产化+深度笔直整合”双轮驱动，契合客户红区的网络安全要求，可为客户供给以下支撑：

　　a完成可靠性试验、研制试验、测验数据的结构化存储与剖析，支撑海量进程数据办理

　　凭仗SW-LIMS体系，国内半导体职业企业可以提高研制功率，下降废品率，逐步完成软件体系的国产代替，提高试验室办理的精细化水平，然后助力我国半导体制作才能的提高。

　　b AES-256加密维护中心工艺数据(包括研制试验数据和出产质量数据)，契合ISO/IEC 27001规范

　　在半导体国产化率从当时缺乏20%向2025年70%方针前进的进程中，三维六合凭仗SW-LIMS为代表的一系列软件渠道，逐步建立在工业软件细分赛道的优势位置。跟着AI质检、数字孪生等模块的继续迭代，以及国产LIMS产品技能的继续老练(如交融AI、云核算等前沿技能)，公司其“软件+数据+服务”的组合商业模式将翻开更宽广的估值空间。

　　当半导体工业迈入“后摩尔定律”年代，三维六合的SW-LIMS可有用提高研制功率、优化出产办理、保证数据安全，然后重构工业功率曲线。该渠道将在半导体工业的国产化代替进程中扮演更重要的人物。这不只标志着国产代替技能的打破，更是解锁万亿级人机一体化智能体系商场的要害。而三维六合作为工业数字化中心服务商的战略价值也将加快凸显。